為工業(yè)應(yīng)用提供全焊接不銹鋼后端; 擴(kuò)展封裝選擇; 適合OEM應(yīng)用; 采用CVD和ASIC(特定用途集成電路); 具有超常的耐壓性和穩(wěn)定性.
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